Fabricación
Producción automatizada para módulos LCD y ensamblajes táctiles.
RGH opera líneas para corte, limpieza, bonding, montaje, laminación y prueba final.
Fabricación
Capacidad de líneas LCD, TP, ensamblaje, inspección y laminación óptica.
RGH opera líneas para corte, limpieza, bonding, montaje, laminación y prueba final.
- LCM automáticas: dos líneas
- LCM semiautomática: una línea
- Corte LCD: dos líneas
- Limpieza LCD: dos líneas
- Pegado polarizador: dos líneas
- TP / laminación completa: dos líneas
- Ensamblaje: tres líneas completas
- Inspección AOI: dos líneas
- Laminación óptica: cuatro líneas completas
OEM / ODM
Programas personalizados desde prototipo hasta producción controlada.
Capacidad productiva
Líneas modernas automáticas y semiautomáticas para LCD y táctil.
Fabricación OEM
LCD personalizados para marcas y plataformas del cliente.
Diseño ODM
Soporte en diseño LCD, circuito y prototipos.
Soporte de ingeniería
I+D en estructura, software, hardware, muestras y pruebas.
Gestión de proceso
Sistemas de calidad y ambiente para ejecución controlada.
Equipo
Capacidades de máquinas y parámetros clave.
| Equipo | Tamaño aplicable | Tiempo de ciclo | Capacidad | Precisión / nota |
|---|---|---|---|---|
| Máquina de corte LCD | 0.96-15 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 3,000 pzs/hora | Precisión de transporte +/-0,5 um |
| Máquina de limpieza LCD | 0.96-15 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 3,000 pzs/hora | Ángulo de contacto de gota <=15 grados |
| Máquina de laminación LCD | 0.96-7 pulgadas | <=1.5 segundos por pieza | 1,200-1,500 pzs/hora | Pegado automático de polarizador |
| Máquina de inspección AOI | 1.44-7 pulgadas | <=1.5 segundos por pieza | 1,200-1,500 pzs/hora | Inspección automática después del pegado |
| Alimentador LCD | 0.96-15 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 1,000 pzs/hora | Alimentación y posicionamiento automáticos |
| Lavadora de terminal LCD | 0.96-15 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 1,000 pzs/hora | Proceso de limpieza de terminal |
| Equipo COG | 0.96-7 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 1,000 pzs/hora | Precisión de prensa +/-4 um |
| Equipo FOG | 0.96-7 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 1,000 pzs/hora | X +/-15 um, Y +/-10 um |
| Alimentador FPC | W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm | <=3.5 segundos por pieza | 1,000 pzs/hora | +/-1 um |
| Máquina de ensamblaje de retroiluminación | 0.96-7 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 1,100 pzs/hora | +/-20 um |
| Máquina de soldadura | 0.96-8 pulgadas | Según proceso | 1,000 pzs/hora | Alineación +/-0,1 mm, objetivo de soldadura 99,5 % |
| Máquina dispensadora | 0.96-7 pulgadas | <=4 segundos por pieza | 1,000 pzs/hora | Espesor de adhesivo +/-0,05 mm |
| Bonding TP FPC / pieza funcional | 0.96-7 pulgadas | <=3.5 segundos por pieza | 1,000 pzs/hora | X +/-15 um, Y +/-10 um |
| Laminación completa TP | 0.96-7 pulgadas | <=5 segundos por pieza | 600 pzs/hora | X/Y +/-0,05 um |
| Máquina de película protectora | 0.96-7 pulgadas | <=4 segundos por pieza | 800 pzs/hora | X/Y +/-0,2 mm |
Flujo de proceso
Cómo encaja cada operación en la línea de producción.
Los números de paso conectan el diagrama de proceso con las tarjetas de equipos de abajo.
Equipo
Equipos a lo largo de la línea de módulos LCD.
Máquina de corte LCD
El corte automático prepara el vidrio LCD antes de limpieza, laminación, bonding y ensamblaje del módulo.
- 0.96-15 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- 3,000 pzs/hora
Máquina de limpieza LCD
La limpieza elimina contaminación antes de los siguientes pasos y protege la calidad del bonding.
- 0.96-15 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- Water drop contact angle <=15 degrees
Máquina de pegado de polarizador
El polarizador se aplica como proceso automático controlado, no como alineación manual.
- 0.96-7 pulgadas
- <=1,5 segundos por pieza
- 1.200-1.500 pzs/hora
Máquina de inspección AOI
AOI revisa el resultado después del pegado y ayuda a repetir el control visual.
- 1.44-7 pulgadas
- <=1,5 segundos por pieza
- 1.200-1.500 pzs/hora
Equipo de bonding COG
El bonding COG conecta el IC al módulo LCD con presión y posicionamiento controlados.
- 0.96-7 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- Press precision +/-4um
Equipo de bonding FOG
El bonding FOG conecta el FPC al módulo LCD y se controla separado del COG.
- 0.96-7 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- X +/-15um, Y +/-10um
Alimentador FPC
La alimentación FPC controla el manejo del circuito flexible antes de conexión y ensamblaje.
- W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm
- <=3,5 segundos por pieza
- +/-1um
Máquina de ensamblaje de backlight
El backlight se monta como paso propio porque posición y uniformidad afectan la calidad final.
- 0.96-7 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- 1.100 pzs/hora
Máquina de laminación completa TP
La laminación completa ayuda a integrar el táctil cuando importan la consistencia óptica y mecánica.
- 0.96-7 pulgadas
- <=5 segundos por pieza
- 600 pzs/hora
Máquina de película protectora
La película protectora cuida las superficies durante el manejo y los procesos posteriores.
- 0.96-7 pulgadas
- <=4 segundos por pieza
- 800 pzs/hora
Máquina de bonding de pieza funcional
El bonding de pieza funcional soporta el ensamblaje táctil y de cover después del proceso LCD base.
- 0.96-7 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- X +/-15um, Y +/-10um
Máquina de ajuste de cover
El ajuste de cover alinea el stack frontal antes de inspección final y prueba funcional.
- Touch cover integration
- Controlled alignment
- Final stack preparation
Alimentador LCD
La alimentación automática mantiene estable el movimiento del vidrio antes de bonding y ensamblaje.
- 0.96-15 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- 1.000 pzs/hora
Lavadora de terminal LCD
El lavado de terminal prepara la zona de conexión antes del proceso de bonding.
- 0.96-15 pulgadas
- <=3,5 segundos por pieza
- 1.000 pzs/hora
Máquina de soldadura
La soldadura y el adhesivo son operaciones finales controladas en el ensamblaje LCD.
- 0.96-8 pulgadas
- Según proceso
- Welding yield 99.5%
Máquina dispensadora
La dosificación controla adhesivo y pasta conductiva para resultados repetibles.
- 0.96-7 pulgadas
- <=4 segundos por pieza
- Adhesive thickness +/-0.05mm
Proceso I+D
Flujo de ingeniería para módulos personalizados.
- Requisito cliente y revisión técnica
- Evaluación y cotización preliminar
- Diseño estructural, circuito y software
- Solicitud de material y prototipos
- Prueba de muestra y confirmación
- Liberación BOM, documentos y datos de prueba
Planta y equipos
Producción en sala limpia, bonding, prueba y embalaje.
