LCD 模组和触控显示组件的自动化生产。

制造

LCD、TP、组装、检验和 Bonding 产线能力。

RGH 具备切割、清洗、绑定、组装、贴合和最终测试等生产能力。

• 全自动 LCM 线：两条
• 半自动 LCM 线：一条
• LCD 切割：两条线
• LCD 清洗：两条线
• 偏光片贴附：两条线
• TP / 全贴合：两条线
• 组装：三条完整产线
• AOI 检验：两条线
• Bonding：四条完整产线

OEM / ODM

从样品到受控量产的定制显示项目。

设备

设备能力与关键参数。

设备

LCD 模组产线设备。

Cutting

LCD 切割机

自动切割在清洗、贴附、绑定和模组组装之前完成 LCD 玻璃准备。

• 0.96-15 英寸
• <=3.5 秒/件
• 3,000 件/小时

Cleaning

LCD 清洗机

清洗在后续工序前去除污染，有助于保护绑定质量。

• 0.96-15 英寸
• <=3.5 秒/件
• Water drop contact angle <=15 degrees

Pasting

偏光片贴附机

偏光片贴附按受控自动流程完成，而不是依赖手工对位。

• 0.96-7 英寸
• <=1.5 秒/件
• 1,200-1,500 件/小时

AOI

AOI 自动检测机

AOI 检查贴附后的结果，使外观检测更稳定、可重复。

• 1.44-7 英寸
• <=1.5 秒/件
• 1,200-1,500 件/小时

COG

COG 绑定设备

COG 绑定用受控压力和定位精度把 IC 连接到 LCD 模组。

• 0.96-7 英寸
• <=3.5 秒/件
• Press precision +/-4um

FOG

FOG 绑定设备

FOG 绑定把 FPC 连接到 LCD 模组，并与 COG 工序分开控制。

• 0.96-7 英寸
• <=3.5 秒/件
• X +/-15um, Y +/-10um

FPC

FPC 上料机

FPC 上料在连接和组装前控制柔性线路的送料与定位。

• W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm
• <=3.5 秒/件
• +/-1um

Backlight

背光组装机

背光组装单独控制，因为位置和均匀性会影响最终显示质量。

• 0.96-7 英寸
• <=3.5 秒/件
• 1,100 件/小时

Lamination

TP 全贴合机

全贴合用于触控集成，尤其适合对光学和机械一致性有要求的产品。

• 0.96-7 英寸
• <=5 秒/件
• 600 件/小时

Protection

保护膜贴附机

保护膜在搬运和后续装配过程中保护表面。

• 0.96-7 英寸
• <=4 秒/件
• 800 件/小时

Binding

功能片绑定机

功能片绑定支持基础 LCD 工序后的触控面板和盖板组装。

• 0.96-7 英寸
• <=3.5 秒/件
• X +/-15um, Y +/-10um

Cover fit

盖板贴合机

盖板贴合在最终检验和功能测试前对齐前端结构。

• Touch cover integration
• Controlled alignment
• Final stack preparation

Feeding

LCD 上料机

自动上料让玻璃在绑定和组装前保持稳定移动。

• 0.96-15 英寸
• <=3.5 秒/件
• 1,000 件/小时

Terminal wash

LCD 端子清洗机

端子清洗在绑定前准备连接区域。

• 0.96-15 英寸
• <=3.5 秒/件
• 1,000 件/小时

Soldering

焊接机

焊接和点胶是 LCD 模组组装中的受控收尾工序。

• 0.96-8 英寸
• 取决于工艺
• Welding yield 99.5%

Dispensing

点胶机

点胶控制胶水和导电银浆用量，使组装结果更稳定。

• 0.96-7 英寸
• <=4 秒/件
• Adhesive thickness +/-0.05mm

研发流程

定制模组开发的工程流程。

1. 客户需求与技术评审
2. 项目评估与初步报价
3. 结构、电路和软件设计
4. 物料申请与样品制作
5. 样品测试与客户确认
6. BOM、生产文件和量产测试数据发布