Fabrication
Production automatisée pour modules LCD et assemblages tactiles.
RGH exploite des lignes pour découpe, nettoyage, collage, assemblage, lamination et test final.
Fabrication
Capacité des lignes LCD, TP, assemblage, inspection et collage optique.
RGH exploite des lignes pour découpe, nettoyage, collage, assemblage, lamination et test final.
- Lignes LCM entièrement automatiques : deux lignes
- Ligne LCM semi-automatique : une ligne
- Découpe LCD : deux lignes
- Nettoyage LCD : deux lignes
- Pose polariseur : deux lignes
- TP / lamination complète : deux lignes
- Assemblage : trois lignes complètes
- Inspection AOI : deux lignes
- Collage optique : quatre lignes complètes
OEM / ODM
Programmes d’écrans sur mesure du prototype à la production contrôlée.
Capacité production
Lignes automatiques et semi-automatiques modernes pour modules LCD et écrans tactiles.
Fabrication OEM
Écrans LCD personnalisés pour marques et plateformes client.
Design ODM
Support ingénierie pour design LCD, circuit et prototypes.
Support ingénierie
R&D structure, logiciel, matériel, échantillons et programmes de test.
Gestion process
Systèmes qualité et environnement pour projets contrôlés de l’échantillon à la série.
Équipement
Capacités machines et paramètres clés.
| Équipement | Taille applicable | Temps de cycle | Capacité | Précision / note |
|---|---|---|---|---|
| Machine de découpe LCD | 0.96-15 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 3,000 pcs/heure | Précision transport +/-0,5 um |
| Machine de nettoyage LCD | 0.96-15 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 3,000 pcs/heure | Angle de contact goutte d’eau <=15 degrés |
| Machine de pose LCD | 0.96-7 pouces | <=1.5 secondes par pièce | 1,200-1,500 pcs/heure | Pose polariseur automatisée |
| Machine inspection AOI | 1.44-7 pouces | <=1.5 secondes par pièce | 1,200-1,500 pcs/heure | Inspection automatique après pose |
| Alimentation LCD | 0.96-15 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 1,000 pcs/heure | Alimentation et positionnement automatiques |
| Nettoyeur terminal LCD | 0.96-15 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 1,000 pcs/heure | Nettoyage des terminaux |
| Équipement COG | 0.96-7 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 1,000 pcs/heure | Précision presse +/-4 um |
| Équipement FOG | 0.96-7 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 1,000 pcs/heure | X +/-15 um, Y +/-10 um |
| Alimentation FPC | W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm | <=3.5 secondes par pièce | 1,000 pcs/heure | +/-1 um |
| Machine assemblage rétroéclairage | 0.96-7 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 1,100 pcs/heure | +/-20 um |
| Machine de soudure | 0.96-8 pouces | Selon process | 1,000 pcs/heure | Alignement +/-0,1 mm, objectif soudure 99,5 % |
| Machine de dépose colle | 0.96-7 pouces | <=4 secondes par pièce | 1,000 pcs/heure | Épaisseur colle +/-0,05 mm |
| Bonding TP FPC / pièce fonction | 0.96-7 pouces | <=3.5 secondes par pièce | 1,000 pcs/heure | X +/-15 um, Y +/-10 um |
| Lamination complète TP | 0.96-7 pouces | <=5 secondes par pièce | 600 pcs/heure | X/Y +/-0,05 um |
| Machine pose film protecteur | 0.96-7 pouces | <=4 secondes par pièce | 800 pcs/heure | X/Y +/-0,2 mm |
Flux de fabrication
Comment chaque opération s’intègre dans la ligne de production.
Les numéros d’étape relient le schéma de flux aux cartes d’équipement ci-dessous.
Équipement
Équipements sur la ligne de modules LCD.
Machine de découpe LCD
La découpe automatique prépare le verre LCD avant nettoyage, lamination, bonding et assemblage du module.
- 0.96-15 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- 3,000 pcs/heure
Machine de nettoyage LCD
Le nettoyage retire les contaminations avant les étapes suivantes et protège la qualité du bonding.
- 0.96-15 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- Water drop contact angle <=15 degrees
Machine de pose polariseur
La pose du polariseur est gérée comme un procédé automatique contrôlé, pas comme un alignement manuel.
- 0.96-7 pouces
- <=1,5 seconde par pièce
- 1 200-1 500 pcs/heure
Machine inspection AOI
L’AOI contrôle le résultat après pose et rend l’inspection visuelle plus répétable.
- 1.44-7 pouces
- <=1,5 seconde par pièce
- 1 200-1 500 pcs/heure
Équipement bonding COG
Le bonding COG connecte l’IC au module LCD avec pression et positionnement contrôlés.
- 0.96-7 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- Press precision +/-4um
Équipement bonding FOG
Le bonding FOG connecte le FPC au module LCD et se pilote séparément du COG.
- 0.96-7 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- X +/-15um, Y +/-10um
Alimentation FPC
L’alimentation FPC contrôle la manipulation du circuit flexible avant connexion et assemblage.
- W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm
- <=3,5 secondes par pièce
- +/-1um
Machine assemblage rétroéclairage
L’assemblage du rétroéclairage reste une étape dédiée car le placement et l’uniformité influencent l’affichage final.
- 0.96-7 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- 1 100 pcs/heure
Machine lamination complète TP
La lamination complète aide l’intégration tactile lorsque la constance optique et mécanique compte.
- 0.96-7 pouces
- <=5 secondes par pièce
- 600 pcs/heure
Machine pose film protecteur
Le film protecteur préserve les surfaces pendant la manutention et les opérations suivantes.
- 0.96-7 pouces
- <=4 secondes par pièce
- 800 pcs/heure
Machine bonding pièce fonction
Le bonding de pièce fonction soutient l’assemblage tactile et cover après le procédé LCD de base.
- 0.96-7 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- X +/-15um, Y +/-10um
Machine de pose cover
La pose du cover aligne la face avant avant inspection finale et test fonctionnel.
- Touch cover integration
- Controlled alignment
- Final stack preparation
Alimentation LCD
L’alimentation automatique garde le mouvement du verre stable avant bonding et assemblage.
- 0.96-15 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- 1 000 pcs/heure
Nettoyeur terminal LCD
Le nettoyage des terminaux prépare la zone de connexion avant le bonding.
- 0.96-15 pouces
- <=3,5 secondes par pièce
- 1 000 pcs/heure
Machine de soudure
La soudure et les colles sont des opérations de finition contrôlées dans l’assemblage LCD.
- 0.96-8 pouces
- Selon process
- Welding yield 99.5%
Machine de dépose
La dépose contrôle colle et pâte conductrice pour des résultats d’assemblage répétables.
- 0.96-7 pouces
- <=4 secondes par pièce
- Adhesive thickness +/-0.05mm
Processus R&D
Flux d’ingénierie pour modules personnalisés.
- Exigence client et revue technique
- Évaluation projet et devis préliminaire
- Design structure, circuit et logiciel
- Demande matière et prototypes
- Test échantillon et confirmation client
- Libération BOM, documents production et données de test
Usine & équipements
Production en salle propre, bonding, test et emballage.
