製造

LCDモジュールとタッチアセンブリの自動化生産。

切断、洗浄、ボンディング、組立、ラミネーション、最終試験の工程に対応します。

5,000 m² 管理された表示組立向けClass 10,000クリーンルーム

4 COG、FOG、タッチ統合向けボンディングライン

2 自動外観管理を支えるAOI検査ライン

3 LCDモジュールとタッチ表示プログラム向け組立ライン

製造

LCD、TP、組立、検査、貼合・ボンディングのライン能力。

切断、洗浄、ボンディング、組立、ラミネーション、最終試験の工程に対応します。

OEM / ODM

最新の自動・半自動ラインがLCDモジュールとタッチ表示プログラムを支えます。

顧客ブランドや製品プラットフォーム向けカスタムLCDを製造できます。

LCD設計、回路設計、試作をエンジニアリングチームが支援します。

構造、ソフトウェア、ハードウェア、試作、試験プログラムをカバーします。

品質・環境システムにより試作から量産まで管理された遂行を支えます。

設備

設備	対応サイズ	サイクル時間	能力	精度 / 注記
LCD切断機	0.96-15 インチ	<=3.5 秒/個	3,000 個/時	Conveyance accuracy +/-0.5um
LCD洗浄機	0.96-15 インチ	<=3.5 秒/個	3,000 個/時	Water drop contact angle <=15 degrees
LCD貼付機	0.96-7 インチ	<=1.5 秒/個	1,200-1,500 個/時	Automated polarizer pasting process
AOI検査機	1.44-7 インチ	<=1.5 秒/個	1,200-1,500 個/時	Automatic inspection after pasting
LCDフィーダー	0.96-15 インチ	<=3.5 秒/個	1,000 個/時	Automatic feeding and positioning
LCD端子洗浄機	0.96-15 インチ	<=3.5 秒/個	1,000 個/時	Terminal cleaning process
COG設備	0.96-7 インチ	<=3.5 秒/個	1,000 個/時	Press precision +/-4um
FOG設備	0.96-7 インチ	<=3.5 秒/個	1,000 個/時	X +/-15um, Y +/-10um
FPCフィーダー	W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm	<=3.5 秒/個	1,000 個/時	+/-1um
バックライト組立機	0.96-7 インチ	<=3.5 秒/個	1,100 個/時	+/-20um
はんだ付け機	0.96-8 インチ	工程による	1,000 個/時	Alignment +/-0.1mm, welding yield 99.5%
ディスペンサー	0.96-7 インチ	<=4 秒/個	1,000 個/時	Adhesive thickness +/-0.05mm
TP FPC/機能片ボンディング	0.96-7 インチ	<=3.5 秒/個	1,000 個/時	X +/-15um, Y +/-10um
TP全面貼合	0.96-7 インチ	<=5 秒/個	600 個/時	X/Y +/-0.05um
保護フィルム貼付機	0.96-7 インチ	<=4 秒/個	800 個/時	X/Y +/-0.2mm

工程フロー

R&Dプロセス

工場・設備