製造
LCDモジュールとタッチアセンブリの自動化生産。
切断、洗浄、ボンディング、組立、ラミネーション、最終試験の工程に対応します。
製造
LCD、TP、組立、検査、貼合・ボンディングのライン能力。
切断、洗浄、ボンディング、組立、ラミネーション、最終試験の工程に対応します。
- 全自動LCMライン：2ライン
- 半自動LCMライン：1ライン
- LCD切断：2ライン
- LCD洗浄：2ライン
- 偏光板貼付：2ライン
- TP/全面貼合：2ライン
- 組立：3ライン
- AOI検査：2ライン
- 貼合・ボンディング：4ライン
OEM / ODM
試作から管理された量産までのカスタム表示プログラム。
生産能力
最新の自動・半自動ラインがLCDモジュールとタッチ表示プログラムを支えます。
OEM製造
顧客ブランドや製品プラットフォーム向けカスタムLCDを製造できます。
ODM設計
LCD設計、回路設計、試作をエンジニアリングチームが支援します。
技術サポート
構造、ソフトウェア、ハードウェア、試作、試験プログラムをカバーします。
工程管理
品質・環境システムにより試作から量産まで管理された遂行を支えます。
設備
設備能力と主要パラメータ。
| 設備 | 対応サイズ | サイクル時間 | 能力 | 精度 / 注記 |
|---|---|---|---|---|
| LCD切断機 | 0.96-15 インチ | <=3.5 秒/個 | 3,000 個/時 | 搬送精度 +/-0.5 um |
| LCD洗浄機 | 0.96-15 インチ | <=3.5 秒/個 | 3,000 個/時 | 水滴接触角 <=15度 |
| LCD貼付機 | 0.96-7 インチ | <=1.5 秒/個 | 1,200-1,500 個/時 | 偏光板自動貼付工程 |
| AOI検査機 | 1.44-7 インチ | <=1.5 秒/個 | 1,200-1,500 個/時 | 貼付後の自動検査 |
| LCDフィーダー | 0.96-15 インチ | <=3.5 秒/個 | 1,000 個/時 | 自動供給と位置決め |
| LCD端子洗浄機 | 0.96-15 インチ | <=3.5 秒/個 | 1,000 個/時 | 端子洗浄工程 |
| COG設備 | 0.96-7 インチ | <=3.5 秒/個 | 1,000 個/時 | 圧着精度 +/-4 um |
| FOG設備 | 0.96-7 インチ | <=3.5 秒/個 | 1,000 個/時 | X +/-15 um、Y +/-10 um |
| FPCフィーダー | W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm | <=3.5 秒/個 | 1,000 個/時 | +/-1 um |
| バックライト組立機 | 0.96-7 インチ | <=3.5 秒/個 | 1,100 個/時 | +/-20 um |
| はんだ付け機 | 0.96-8 インチ | 工程による | 1,000 個/時 | 位置合わせ +/-0.1 mm、溶接目標 99.5% |
| ディスペンサー | 0.96-7 インチ | <=4 秒/個 | 1,000 個/時 | 接着剤厚み +/-0.05 mm |
| TP FPC/機能片ボンディング | 0.96-7 インチ | <=3.5 秒/個 | 1,000 個/時 | X +/-15 um、Y +/-10 um |
| TP全面貼合 | 0.96-7 インチ | <=5 秒/個 | 600 個/時 | X/Y +/-0.05 um |
| 保護フィルム貼付機 | 0.96-7 インチ | <=4 秒/個 | 800 個/時 | X/Y +/-0.2 mm |
工程フロー
各工程が生産ラインのどこに入るか。
工程番号で、フロー図と下の設備カードを対応させています。
設備
LCDモジュールラインの設備。
LCD切断機
自動切断で、洗浄、貼付、ボンディング、モジュール組立の前にLCDガラスを準備します。
- 0.96-15 インチ
- <=3.5秒/個
- 3,000 個/時
LCD洗浄機
洗浄で次工程前の汚染を取り除き、ボンディング品質を守ります。
- 0.96-15 インチ
- <=3.5秒/個
- Water drop contact angle <=15 degrees
偏光板貼付機
偏光板貼付は手作業の位置合わせではなく、管理された自動工程として行います。
- 0.96-7 インチ
- <=1.5秒/個
- 1,200-1,500個/時
AOI検査機
AOIは貼付後の状態を確認し、外観検査の再現性を高めます。
- 1.44-7 インチ
- <=1.5秒/個
- 1,200-1,500個/時
COGボンディング設備
COGボンディングは、管理された圧力と位置決めでICをLCDモジュールへ接続します。
- 0.96-7 インチ
- <=3.5秒/個
- Press precision +/-4um
FOGボンディング設備
FOGボンディングはFPCをLCDモジュールへ接続し、COGとは別に管理します。
- 0.96-7 インチ
- <=3.5秒/個
- X +/-15um, Y +/-10um
FPCフィーダー
FPCフィーダーは、接続と組立の前にフレキシブル基板の取り扱いを管理します。
- W 5mm x L 8mm to W 60mm x L 150mm
- <=3.5秒/個
- +/-1um
バックライト組立機
バックライト組立は、位置と均一性が最終表示品質に影響するため独立工程で管理します。
- 0.96-7 インチ
- <=3.5秒/個
- 1,100個/時
TP全面貼合機
全面貼合は、光学的・機械的な安定性が必要なタッチパネル統合を支えます。
- 0.96-7 インチ
- <=5秒/個
- 600個/時
保護フィルム貼付機
保護フィルムは、搬送中や後工程で表面を保護します。
- 0.96-7 インチ
- <=4秒/個
- 800個/時
機能片ボンディング機
機能片ボンディングは、基本LCD工程後のタッチパネルとカバー組立を支えます。
- 0.96-7 インチ
- <=3.5秒/個
- X +/-15um, Y +/-10um
カバーフィット機
カバーフィットは、最終検査と機能試験の前に前面スタックを合わせます。
- Touch cover integration
- Controlled alignment
- Final stack preparation
LCDフィーダー
自動供給により、ボンディングと組立前のガラス搬送を安定させます。
- 0.96-15 インチ
- <=3.5秒/個
- 1,000個/時
LCD端子洗浄機
端子洗浄は、ボンディング前に接続部を準備します。
- 0.96-15 インチ
- <=3.5秒/個
- 1,000個/時
はんだ付け機
はんだ付けと接着作業は、LCDモジュール組立の管理された仕上げ工程です。
- 0.96-8 インチ
- 工程による
- Welding yield 99.5%
ディスペンサー
ディスペンスで接着剤と導電ペーストを管理し、組立結果を安定させます。
- 0.96-7 インチ
- <=4秒/個
- Adhesive thickness +/-0.05mm
R&Dプロセス
カスタムモジュール開発のエンジニアリング工程。
- 顧客要件と技術レビュー
- プロジェクト評価と予備見積
- 構造・回路・ソフト設計
- 材料申請と試作
- サンプル試験と顧客確認
- BOM、製造文書、量産試験データのリリース
工場・設備
クリーンルーム生産、ボンディング、検査、梱包エリア。
